新規プリント板ユニットの試作から量産に長年携わってきた中で培われた部品実装をはじめとした製造技術のノウハウと提案力に自信があります。
また、常に最先端の製品の製造に携わっています。

部品管理

弊社独自のQRコードラベルを発行し リール毎の残数管理を実施致します。
また、部品実装時の誤実装防止の為、リールとフィーダーの照合を行い誤実装防止を図っております。
湿度管理が必要な部材については、デシケータ(超低湿度保管庫)に保管し、保管時の部材への吸湿を防止しています。

部品実装

異形部品など新しい部品の実装に対応致します。
専用ノズルやメカチャックの製作対応

温度プロファイル測定

部品耐熱に応じ温度プロファイルの測定を行いリフロー及びフローの温度条件の設定を行います。

DIPパレットによるフローはんだ付け

専用のDIPパレットの製作を行い、フロー時の半田ブリッジの発生防止を行います。
お客様より支給されたガーバーデータよりDIPパレットの製作を行います。

問題点のフィードバック

設計上及び製造上の問題点についてフィードバック、改善案についてご提示させて頂き、
お客様と共により高品質な製品つくりを実現致します。

対応基板サイズ

SMT W50X80~W356XL457mm
フロー W50XL120~W400XL450mm

チップサイズ

0603サイズ以上

製造設備

  • クリームはんだ印刷機
  • 高速マウンター
  • 異形マウンター
  • リフロー
  • フローはんだ槽
  • スプレーフラクサー
  • プレス機

検査設備

  • 3Dはんだ印刷検査機
  • はんだ付け外観検査機
  • X線検査装置
  • インサーキットテスター
  • 外観検査機