不良基板、捨てる前に！基板リワークでコスト削減と性能回復を実現

電子機器の開発現場では、回路図のミスや設計上の不具合、部品の不良など、さまざまな問題がつきものです。「基板が正しく動作しない」と分かった時、皆さんはどうしていますか？

一から作り直すのも一つの手ですが、コストや納期への影響が大きいのが現実。そんなときに活躍するのが、基板リワークの技術です。

基板リワークとは？

基板リワークとは、プリント基板（PCB）上の部品を交換・修正・再配線することで、基板の性能を回復・改善する技術です。

もともとは「不良基板の修理」のための技術でしたが、近年では設計変更や製品アップデート、試作段階での調整など、幅広い用途で活用されています。

リワーク技術の特徴

• 不良部品の交換や設計変更に対応
• 基板全体を作り直す必要がない
• 専用装置による局所加熱で他部品への影響を最小化
• 環境負荷の低減やコスト削減にも貢献

代表的なリワーク作業内容

1. BGAリワーク

BGA（ボール・グリッド・アレイ）部品は、高密度実装の主力ですが、取り外しや再実装が難しい部品でもあります。

専用のリワーク装置で局所的に加熱しながら慎重に取り外し、新しい部品に交換します。
その後、X線検査や目視検査で接続状態を確認し、確実な品質を保証します。

2. 部品交換

経年劣化した部品や不良部品を新しい部品に交換する作業です。
特に高密度基板では、精密な半田付け・ランドのクリーニング・検査が求められるため、経験豊富な技術者のスキルが重要です。

3. 回路の改修・変更

設計変更や仕様変更に応じて、基板の配線やパターンを手作業で修正します。
ジャンパー線で新たな信号経路を作るなど、柔軟な対応が可能です。
初期ロットや試作段階では、こうした対応力が製品化スピードに大きく関わります。

基板リワークのメリット

メリット	説明
コスト削減	基板を再製造するより大幅に安価に対応可能
納期短縮	問題箇所のみ修正するためスピーディ
品質維持	適切なリワークにより、性能・信頼性を確保
環境配慮	廃棄基板を減らし、資源を有効活用

エレクスのリワーク対応力

エレクスでは、熟練の技術者と専用設備を活用し、BGAリワーク・精密部品交換・配線修正まで幅広く対応しています。
開発段階のトラブル対応から、量産前の仕様変更まで、お客様のニーズに柔軟にお応えします。

「この基板、なんとか修正できないか…」
そう思ったときは、ぜひエレクスのリワーク技術をご相談ください。

詳しくは：プリント基板実装

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