PCB
mounting
0402サイズの部品実装、Lサイズ基板の実装、試作などの小ロットから量産まで多種多様な基板への部品実装を承っています。
部品実装に必要な、メタルマスクやキャリアボードなどの治具類の製作や、アンダーフィル・サイドフィルも当社で対応しております。

01Implementation
当社では、0402サイズの部品実装やLサイズ基板の実装を承っております。抵抗やコンデンサなどのチップ部品に関しては、0603サイズ(0.6mm×0.3mm)のものが主流です。

02Flexible
生産効率が高く、品質の安定性フローはんだ付けを採用しています。一方、手作業でしか取り付けられない部品については、はんだ鏝を使った手はんだ付けを行い、専用の治工具も作成して対応しています。

03Equipment
当社では、極小化・狭ピッチ化が進む中で、多品種生産の生産性向上に対応するため、高い汎用性を持つ拡張型オールインワン装着機「AIMEXⅢc」を導入しています。

04Technical
圧入機を使用したプレスフィットコネクターの実装技術により、確実かつ高精度な接続を実現します。また、実装部品と基板の熱膨張率のミスマッチや表面の劣化を防ぐために、アンダーフィルやセキュリティ接着技術を駆使しています。これにより、長期間にわたり信頼性の高い製品を提供いたします。

05Speed
設計しながら量産の準備(部品の手配・製造設備の準備・環境物質調査)も同時に行うことで、 製品の早期市場投入が可能となります。

06Quality
拡大鏡や顕微鏡による外観目視検査を全数行っています。また、外観では確認できない箇所については、インサーキットハイテスターやX線による確認を行っています。

07Quality
一貫体制によって、納期管理も確実に行うことができ、お客様に対して信頼性の高いサービスを提供します。すべての工程を自社で管理することで、外部依存を最小限に抑え、突発的な事態にも柔軟に対応することが可能です。

08Rework
当社では、製造後の基板に対するリワーク(修理・改修)サービスも承っております。
BGAの再実装や部品交換、はんだ不良の修正も行います。
試作段階での設計変更や、量産後の不具合対応など、柔軟に対応可能です。
"UL規格"は、Underwriters Laboratories(UL)が発行する製品安全のための規格を指します。Underwriters Laboratoriesは、製品の安全性や性能に関するテストと認証を行う独立した機関であり、多くの国や業界で信頼されています
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