アンダーフィルより高効率？「サイドフィル加工」で基板の信頼性と生産性を両立する理由

2026年8月18日 2026年8月18日

okamuray

車載電子機器や産業用機器など、強い振動や激しい温度変化（ヒートサイクル）に晒される現場では、半導体パッケージと基板を結ぶはんだ接合部のクラック（亀裂）を防ぐ補強対策が不可欠です。

当社でも[プリント基板実装]や[SMT実装工程]をはじめとする製造現場において、実装部品の信頼性向上に関するご相談を日々多くいただいております。

そうした中、大手半田ペースト製造会社様から当社の技術力を評価いただき、開発案件における『サイドフィル加工』をご依頼いただきました。要求仕様通りの精度で確実にお届けし、開発・検証用としてご活用いただいております。

今回は、このサイドフィル加工の基本概要やアンダーフィルとの違い、導入することで得られる効果についてわかりやすく解説します。

Contents

サイドフィル加工とは？

サイドフィルとは、BGAやQFNなどの半導体パッケージにおける、はんだ接合部の周囲（側面や一部）に樹脂を塗布して補強する技術です。

耐性向上（耐振動・耐衝撃）
モジュールが振動や機械的ストレスにさらされても、接合部のクラック発生を抑制します。
温度変化への対応（ヒートサイクル耐性）
車載や産業用電子機器など、寒暖差（温度ギャップ）の大きい環境でも高い信頼性を確保します。
作業効率の向上（工数削減・検品性）
アンダーフィルに比べて樹脂の塗布量が少なく、塗布時間も短縮可能です。また、塗布後のリペア（修正）や品質確認が容易に行える点も大きなメリットです。
低コスト化
必要な部分だけにピンポイントで塗布するため、部材費や工程コストを抑えながら高い補強効果が得られます。

BGAパッケージにおけるサイドフィル加工では、パッケージの「2辺にコの字型」または「4隅にL字型」で樹脂を塗布するのが一般的です。

このパターンで塗布を行うことで、パッケージの外周列をしっかりと補強できるとともに、中央列にかかる応力を部分的に軽減させることができます。塗布後は樹脂を硬化させることで、半導体と基板のはんだ接合部が強力に保護・強化されます。

エレクスでは、[設計・開発]段階からの課題抽出や試作対応はもちろんのこと、納品後の万全な品質管理や[不良発生後のリカバリー対応と再発防止への取り組み]も含め、お客様の製造ラインをサポートいたします。

サイドフィルは、半導体パッケージの信頼性と生産性の向上を両立する優れた補強技術です。「振動や温度変化に強い基板を作りたいが、アンダーフィルでは塗布工数やリペア面で課題がある」とお悩みの際は、ぜひサイドフィル加工の採用をご検討ください。

長年培ってきた実績と[主要取引先]様とのノウハウを活かし、お客様の製品仕様に最適な加工方法をご提案いたします。導入に関する疑問やよくあるお問い合わせについては[よくある質問]をご参照いただくか、当社の事業体制については[会社案内ダウンロード]をご覧ください。

当社では、基板実装やサイドフィル加工をはじめ、製品仕様や使用環境を踏まえた技術提案を行っております。

「手元の基板で試してみたい」「工数削減の相談をしたい」など、お気軽にお問い合わせください。

エレクスでは、基板加工・[ケーブル・ハーネス加工]・装置配線案件において、対応領域拡大や生産体制強化のため、加工協力・技術連携も進めています。

試作、小ロット、装置内配線、特殊加工など、案件内容に応じて連携できる企業様とのご相談も可能です。

「こういった加工なら対応できる」
「特定工程で協力できる」

といった企業様がございましたら、お気軽にお問い合わせください。