smt
SMT実装工程
01はんだペースト印刷
薄板基板からLサイズ基板まで対応しています。
また、薄板基板用のバックアッププレート等の製作も、当社で対応しています。
はんだ付け品質は、クリームはんだの印刷品質に左右されます。
メタルマスクの開口部はもちろん印刷条件のチューニングによりはんだ付け品質の向上を図っています。
02部品実装マウンター
実装部品は極小化・狭ピッチ化が進み多種多様な部品の搭載技術が求められてきており、
当社では多機能型の最新マウンターを導入し、多種多様な部品の実装に対応しています。
また、当社では多品種小ロット製品も多く承っております。一括段取りなど独自の方法で段取り時間の短縮を行い、短納期での実装対応に取組んでおります。
03外観検査
実装された部品の搭載状態及びはんだ付け状態について、外観検査機(AOI)を用いて、全数検査をしています。BGAなど底面電極で外観で確認できない部品については、X線検査機で確認しています。
外観検査機(AOI)については、画像とレーザーによる検査を行い、検出力の向上を図っております。
