基板の製造工程

2025年6月18日

基板が反って部品が浮いてしまう、はんだが乗らない、そんな実装トラブルでお困りではありませんか？プリント基板（PCB）の「反り」は、実装現場で頻繁に発生する品質課題のひとつです。わずかな湾曲やねじれが、部品のズレやはんだ […]

2025年5月7日

Contents その不良、温度が原因かも？プロが教えるリフローはんだ付けの温度管理術はじめに：リフロー不良、その原因は「温度」にあるかもしれません温度プロファイルとは？なぜ温度プロファイル測定が必要なのか？測定方法とポ […]

2025年4月9日

SMT・DIP両対応。大型プリント基板の実装サイズや厚み対応について、実測値とともに詳しくご紹介します。

2025年1月14日

ロケットの激しい振動に耐える接合技術とは？アンダーフィル材で実装部品の信頼性を高めるエレクスの取り組みを解説。

2024年6月5日

近年、電子機器の信頼性と耐久性を向上させるための技術が急速に進化しています。中でも、基板を保護するコーティング技術がますます重要視されています。基板コーティングは、電子基板を環境要因から保護し、製品の寿命を延ばすための重 […]

2023年9月25日

前回は機械でのプリント板の実装をご紹介しました。本日は、手はんだ付け作業の工数削減と、品質の安定性がある「フローはんだ付け」をするための手挿入についてご案内します。機械で部品を載せることが出来ない部品については、手作業 […]

2023年9月25日

本日ご紹介するのは極小チップ部品の実装です。弊社のマウンターは、最小部品サイズ0402（0.4ｍｍ×0.2mm）から実装可能です。また、基板サイズもW50㎜×L80㎜～W356㎜×L457㎜と小型基板から大型基板まで、 […]

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