設計について
- FPGAの開発はできますか？
- 開発可能です。
- プログラム、ソフト開発はできますか？
- 開発可能です。
- モールド（筺体）設計はできますか？
- 対応可能です。
- 開発だけでも頼めますか？
- 開発のみ承ります。
- 製品評価はできますか？
- 可能です。
部品調達について
- 支給部品の預託管理は可能ですか？
- 預託管理可能です。
プリント板製造技術について
- プリント板の実装対応サイズと厚みはどのくらい？
- Ｗ50×L80 ～Ｗ356～L457㎜ 基板厚4.0㎜まで対応可能です。
- 最小実装サイズはどのくらい？
- 0603サイズのチップまで実装出来ます。
- ポッティングor セキュリティ接着はできますか？
- 相談に応じさせて頂きます。
- BGAの搭載ピッチは？
- 45㎜以下0.3㎜ピッチまで対応可能です。
- アンダーフィル及びサイドフィルは対応可能ですか？
- どちらも対応可能です。
- FPC(フレキシブルケーブル)への実装は可能ですか？
- 個片及び多面シートどちらも実装対応可能です。
- 部品が入手できないのでインターポーザ方式の基板を作成して実装可能ですか？
- インターポーザ方式の基板アートワーク設計から実装まで対応可能です。
- リフロー及びフローは窒素ガス対応ですか？
- リフロー及びフローラインは全て窒素ガス対応です。
- バラの部品をもらって、リールのテーピングは出来ますか？
- 外部に依頼することは可能です。
- 実装した基板の試験は出来ますか？
- 対応可能です。
- 試験機を作成して頂くことはできますか？
- どのような試験も対応します。
- パターンカットや布線などの改造作業は出来ますか？
- 改造作業は可能です。
- プレスコネクターの実装は可能ですか？
- 可能です。
- X線検査は可能ですか？
- 可能です。
- 部品の吸湿管理及びベーキングは可能ですか？
- 可能です。
- BGAなどの底面電極部品のリペアーは可能ですか？
- 可能です。
- フローはんだ付けの際のDIPパレットは製作できますか？
- ガーバーデータ及び基板現品にてDIPパレットの作成対応が可能です。
- 部品の機歴管理は対応可能ですか？
- お客様のツールで管理可能です。専用ツールがない場合は、別途ご相談にて対応致します。
- 共晶半田の実装はできますか？
- 協力会社で対応可能です。
ケーブル加工
- どんな端子の圧着ができますか？
- 全自動圧着機及び半自動圧着機にて対応可能です。
もちろん手動工具でも対応致します。当社で保有しておりますアプリについては、アプリケーター一覧を参照願います。 - 絶縁耐圧試験は対応可能ですか？
- 当社のケーブルテスターにて対応可能です。
- ケーブル加工の線材は何番までできますか？
- AWG10～AWG30までの加工が可能です。
- ケーブルの加工は何ができますか？
- メタルケーブルの圧着・圧接・半田ができます。
- 出荷試験はどんなことをしていますか？
- 導通・耐圧・絶縁・瞬断に対応可能です。
装置 組立
- 温度サイクル試験は可能ですか？
- 恒温槽にて対応可能です。
- どの程度の大きさの製品まで組立可能ですか？
- 19インチラックの製品の実績があります。
- 小ロットは可能ですか？
- 小ロットから承っております。
- 出荷試験はどんなことをしていますか？
- 機能・実機など様々な試験に対応可能です。
- 製品の梱包箱を作成して頂けますか？
- お客様の梱包仕様に合わせ、梱包箱や緩衝材等を作成可能です。
その他
- 個人からの相談は受け付けていますか？
- ものづくりの事なら何でもご相談下さい。
- 環境対応はしていますか？
- RoHS規制適合保証書及びREACH規制の管理としてchemSHERPAを収集・保管しております。
- 具体的に環境問題は対してはどのような取り組みをしていますか？
- ケーブル及び部品1つ1つに対してRoHS証明書を取得しています。
- オンラインでの相談は可能か？
- Zoom Teams Skype Google meet等でのご相談ができます。
- UL認定工場ですか？
- UL認定工場です。(※ULファイルナンバー：E122187）
- PS・PSE・UL取得可能ですか？
- 可能です。
