プリント板製造技術について

プリント板の実装可能なサイズと厚みを教えてください
プリント基板のサイズはＷ50×L80～Ｗ356～L457㎜、基板の厚みは4.0㎜まで対応可能です。 厚みが薄い基板については、キャリアボード(リフローパレット)を使用し対応致します。
実装可能な最小部品サイズは？
0402(0.4㎜×0.2㎜)サイズのチップ部品の実装が可能です。当社では、0603(0.6㎜×0.3㎜)サイズの部品をメインに実装しています。
実装可能なBGAのサイズとピッチは？
45㎜以下0.3ピッチまでの部品が実装対応可能です。
何枚から実装対応可能ですか？
1枚から承っております。お気軽にご相談下さい。
アンダーフィル及びセキュリティー接着は対応可能ですか？
アンダーフィル及びセキュリティー接着どちらも対応可能です。 接着剤の種類や硬化条件等については、お客様とご相談しながら進めさせて頂きます。 接着に関する材料の選定及び試作評価も承っております。
FPC(フレキシブルケーブル)への部品実装は可能ですか？
FPCについては、個片及び多面シートどちらも実装対応可能です。 実装に必要なメタルマスクだけでなく、リフローキャリアやDIPパレットの設計製作についても当社で対応致します。 お気軽にご相談ください
FPCの製作から依頼できますか？
当社の取引会社と連携しFPCの製作から対応致します。 お気軽にご相談ください。
部品が生産中止になり入手できません。プリント板のフットパターンを変えずにインターポーザ方式の基板を作成して実装対応出来ますか？
当社で、インターポーザ方式の基板アートワーク設計から実装まで対応可能です。勿論、インターポーザ基板だけのご依頼も承ります。
リフロー及びフローはN2対応ですか？
リフロー及びフローラインは全てN2対応です。 手はんだ付け用のはんだ鏝もN2対応となっております。
実装基板の電気試験は対応出来ますか？
対応可能です。当社品質環境保証課の検査・試験工程で、電気試験及び実機試験などどのような試験にも対応致します。
出荷試験はどんなことをしていますか？
導通　耐圧　機能　実機など　様々な試験に対応可能です。
試験機を作成して頂くことは可能ですか？
対応可能です。お客様の方で、試験仕様書がありましたら、それに基づいて対応させて頂きます。 仕様書がない場合は、お客様のご要望に応じて試験仕様書の作成から承ることも可能です。
X線検査は可能ですか？
可能です。底面電極やスルホールのはんだ上がりなど、X線を用いて確認を行っております。もちろん、X線での画像撮影や確認依頼だけでも対応可能です。
パターンカットや布線(ストラップ)などの改造作業は可能ですか？
対応可能です。改造指示等お客様のご依頼の内容を展開し作業を行います。
BGAなどの底面電極部品のリペアーは可能ですか？
当社ではリペアー装置を保有しており、BGA等の底面電極部品のリペアーも対応可能です。リペアーに必要なメタルマスクの作成はもちろん、リペアー用のプロファイル測定も行います。 特殊な部品のリペアについては、相談に応じます。
部品のベーキング(乾燥)は出来ますか？
対応可能です。部品の吸湿ランクや荷姿等を確認しベーキングを行います。ベーキング後は、吸湿梱包や超低湿保管庫(湿度10％以下)での保管が可能です。
部品の吸湿管理は可能ですか？
可能です。吸湿管理部品は、超低湿保管庫(湿度10％以下)で保管致します。また、部品ごとの吸湿ランクに合せて実装管理を行っております。
部品の機歴管理は対応可能ですか？
お客様のツールで管理可能です。専用ツールがない場合は、別途ご相談にて対応致します。
部品の預託管理やロット管理は対応可能ですか？
預託管理可能です。また、定期的な棚卸や報告も可能です。 部品のロット管理については、ご相談に応じます。
フローはんだ付けの際のDIPパレットは製作できますか？
ガーバーデータ及び基板現品にて当社でDIPパレットの作成が可能です。
バラ又はスティック部品のテーピングは出来ますか？
当社の取引会社と連携し部品テーピング対応致します。 お気軽にご相談ください。
スティック梱包部品の自動実装は出来ますか？
スティック品をそのまま実装することはできません。テーピングに巻き直して実装となります。
プレスコネクターの実装(圧入)は可能ですか？
可能です。プレス機を所有しておりますので、各コネクターに適した荷重条件を算出して対応致します。また、受け治具や押し治具の作成対応も可能です。
防湿コーティングは可能ですか？
ハヤコートによる防湿コーティングを基本としておりますが、ヒューミシールなどお客様ご指定の防湿材で対応することも可能です。お気軽にご相談ください。
ポッティングはできますか？
当社の取引会社と連携しポッティング対応致します。 お気軽にご相談ください。

設計・技術について

設計・開発だけでも依頼できますか？
設計・開発のみのご依頼も承ります。お気軽にご相談下さい。
プログラム、ソフト開発はできますか？
当社の取引会社と連携しプログラム、ソフト開発致します。 お気軽にご相談ください。
FPGAの開発はできますか？
開発可能です。
モールド（筺体）設計はできますか？
小型装置のモールド、筺体の設計は社内で対応可能です。大型製品等社内で対応出来ないものについては、協力会社に委託設計を行い対応致します。
開発製品の信頼性評価はできますか？
可能です。評価内容により、外部施設等を利用して評価することにも対応しております。

部品調達について

部品の調達はできますか？
当社取引先の商社より多種多様な部品の自社調達が可能です。

ハーネス加工

絶縁耐圧試験は対応可能ですか？
当社のケーブルテスターにて対応可能です。その他、お客様のご要望に応じた試験に対応致します。
光ケーブルの加工は可能か？
当社の取引会社と連携し光ケーブル加工対応致します。 お気軽にご相談ください。
ケーブル加工の線材は何番線までできますか？
AWG10～AWG30までのケーブル加工が可能です。 上記以外の線径についてはご相談下さい。
ケーブルの圧着は出来ますか？
全自動圧着機及び半自動圧着機にて対応可能です。もちろん手動工具でも対応致します。当社で保有しておりますアプリについては、 こちらの一覧を参照願います。
ハーネス加工のケーブルの種類を教えてください。
リード線・フラットケーブル・シールド付ケーブル・同軸ケーブル・LANケーブル・多芯ケーブル等です。お気軽に ご相談ください
どんなメーカの圧着ハーネス加工ができますか
TE, MOLEX・HRS（ヒロセ電機）・JST（日本圧着端子製造）・JAE（日本航空電子）他などの加工が可能です。 お気軽にご相談ください。
どんなメーカの端子が圧着できますか？
TE, MOLEX・HRS（ヒロセ電機）・JST（日本圧着端子製造）・JAE（日本航空電子）他などのアプリケーターを多く所有しています。
小ロットは可能ですか？
小ロットから承っております。お気軽にご相談下さい。
出荷試験はどんなことをしていますか？
導通　耐圧　機能　実機など　様々な試験に対応可能です。

装置 組立

温度サイクル試験は対応可能ですか？
当社保有の恒温槽にて対応可能です。また、当社外部施設等で各種評価試験が可能です。
どの程度の大きさの製品まで組立可能ですか？
小型製品の組立を中心に行っております。大型製品では19インチラックを使用した製品の実績があります。
小ロットは可能ですか？
小ロットから承っております。お気軽にご相談下さい。
出荷試験はどんなことをしていますか？
導通　耐圧　機能　実機など　様々な試験に対応可能です。
ソフトの書き込みは可能ですか？
対応可能です。部品単体時や製品組立後の書き込み等お客様の要望に合わせて対応可能です。

梱包・出荷

海外への発送は可能ですか？
可能です。ご相談に応じます。
梱包箱を作成して頂けますか？
お客様の梱包仕様に合わせ、梱包箱や緩衝材等を作成可能です。

その他

個人からの相談は受け付けていますか？
ものづくりの事なら何でもご相談下さい。
製品含有化学物質への対応はどうされていますか？
RoHS規制適合保証書及びREACH規制の管理としてchemSHERPAを収集・保管しております。
具体的に環境問題は対してはどのような取り組みをしていますか？
ケーブル及び部品1つ1つに対してRoHS証明書を取得しています。(但し新規部品は購入後に取得) ご連絡ください
オンラインでの相談は可能か？
Zoom Teams Skype Google meet等でのご相談ができます。
UL認定工場ですか？
弊社はUL認定工場です。ULファイルNo.E122187
PS・PSE・UL取得可能ですか？
PS・PSE・UL取得可能です。