大型プリント基板の実装対応サイズとは?〜SMT・DIP別に解説【極小部品実装にも対応】

「このサイズの基板、本当に実装できるの?」
製品開発の現場で、そんなお悩みを抱えたことはありませんか?

エレクスでは、極小チップ部品の実装にも対応できる精密な技術力を持ちながら、大型プリント基板の実装にも幅広く対応しています。

本記事では、エレクスのプリント基板実装サービスの中から、「実装可能サイズ」にフォーカスして、SMT・DIPラインごとに詳しく解説します。小型~大型基板まで実装パートナーをお探しの方は、ぜひ参考にしてください。

SMTラインの対応サイズ【表面実装:Surface Mount Technology】

エレクスのSMT実装ラインでは、以下の基板サイズに対応しています。

項目対応サイズ(mm)
最小サイズW50 × L80
最大サイズW356 × L457

最大サイズは、A3用紙よりも大きなサイズに相当します。制御系やパワーボードなど、比較的大型の電子機器にも対応可能です。

極小部品にも対応!
もちろん、SMTラインでは極小チップ部品の実装も対応可能です。0402や0603といった狭ピッチのチップ部品でも安定した実装品質を提供しています。

DIPラインの対応サイズ【スルーホール実装:Dip槽対応】

挿入部品を使用する基板については、DIP実装(IMTライン)で対応しています。

項目対応サイズ(mm)
最小サイズW80 × L100
最大サイズW400 × L450

このサイズであれば、機械装置の中枢制御基板や電源基板など、部品点数の多い大型基板にも柔軟に対応可能です。

厚みのある基板・薄型基板にも対応可能

最大基板厚み:4.0mmまで対応

高剛性の多層基板や電源基板など、厚みのある基板でも問題なく対応可能です。

薄型基板にはキャリアボード(リフローパレット)で対応

厚みが薄く、反りやすい基板は、専用のキャリアボードを使うことで安定した実装を実現します。

まとめ:サイズで迷ったら、まずはご相談を!

エレクスでは、

  • 極小チップ〜大型基板まで対応
  • SMT/DIPラインともに柔軟な実装体制
  • 厚み・薄型など、特殊形状にも対応

といった幅広い対応力で、装置・機械メーカー様をサポートしております。

「このサイズ、実装できるの?」と迷ったら、まずはお気軽にご相談ください。

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