基板の製造工程

品質
保護中: その不良、温度が原因かも?プロが教えるリフローはんだ付けの温度管理術

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基板の製造工程
大型プリント基板の実装対応サイズとは?〜SMT・DIP別に解説【極小部品実装にも対応】

SMT・DIP両対応。大型プリント基板の実装サイズや厚み対応について、実測値とともに詳しくご紹介します。

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基板の製造工程
アンダーフィルで振動対策!宇宙ロケットを支える実装技術とは?

ロケットの激しい振動に耐える接合技術とは?アンダーフィル材で実装部品の信頼性を高めるエレクスの取り組みを解説。

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基板の製造工程
基板コーティングって必要??

近年、電子機器の信頼性と耐久性を向上させるための技術が急速に進化しています。中でも、基板を保護するコーティング技術がますます重要視されています。基板コーティングは、電子基板を環境要因から保護し、製品の寿命を延ばすための重 […]

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基板の製造工程
小ロットの基板実装ご依頼を実現するための工数削減と品質安定性を叶えるエレクスの技術とは?

前回は機械でのプリント板の実装をご紹介しました。本日は、手はんだ付け作業の工数削減と、品質の安定性がある「フローはんだ付け」をするための手挿入についてご案内します。 機械で部品を載せることが出来ない部品については、手作業 […]

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極小チップ部品の実装

本日ご紹介するのは極小チップ部品の実装です。弊社のマウンターは、最小部品サイズ0402(0.4mm×0.2mm)から実装可能です。 また、基板サイズもW50㎜×L80㎜~W356㎜×L457㎜と小型基板から大型基板まで、 […]

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